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产品分类
产品简介
贴蜡机/Bonding
型号：GS-B250
详细参数/detailed parameters:
加工尺寸：≤6寸
应用领域：碳化硅晶体、氧化镓晶体、氮化镓晶体、金刚石、碲锌镉等材料粘接
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无锡鑫磊精工科技有限公司
贴蜡机/Bonding
型号：GS-B250
详细参数/detailed parameters:
加工尺寸：≤6寸
应用领域：碳化硅晶体、氧化镓晶体、氮化镓晶体、金刚石、碲锌镉等材料粘接