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产品分类
产品简介
贴蜡机/Bonding
型号：GS-TA(半自动)
详细参数/detailed parameters:
加工尺寸：2-8寸
载盘尺寸：D248-635mm
外形尺寸：2000*1000*2000mm
应用领域：碳化硅晶体、氮化镓晶体、氧化镓晶体、氮化铝晶体石英等材料上蜡粘接
贴蜡机/Bonding
型号：GS-TA(半自动)
详细参数/detailed parameters:
加工尺寸：2-8寸
载盘尺寸：D248-635mm
外形尺寸：2000*1000*2000mm
应用领域：碳化硅晶体、氮化镓晶体、氧化镓晶体、氮化铝晶体石英等材料上蜡粘接
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